Applied Materials（AMAT.US）
Applied Materials 是全球半导体前道设备超市，卡在晶圆制造沉积、刻蚀、CMP 等设备环节，凭 PVD、CVD、ALD 等薄膜工艺覆盖逻辑与存储。 FY2023（截至 10 月）至 FY2025，公司收入从 $26.5bn 升至 $28.4bn；在中国 WFE 市场，其份额从 2018 年 26% 降至 2025 年 10%。
一、主营业务与产品矩阵
- 前道薄膜沉积设备（核心）包括 PVD、CVD、ALD 与 batch ALD，用于逻辑、代工、DRAM、NAND 等晶圆制造环节；工艺从 PVD/CVD 向 ALD/batch ALD 延伸，以适配 GAA 等更复杂结构。公司 FY2025 收入 $28.37bn，体现前道设备整体体量。
- 刻蚀与平坦化设备覆盖 Dry Etch 与 CMP，和沉积设备组成前道工艺组合，并从传统刻蚀/平坦化向先进节点与先进封装配套演进。在中国 WFE 市场，公司份额 2025 年为 10%，低于 2018 年 26%。
- 先进封装设备以 hybrid bonding 为核心，从传统先进封装向 HBM4 所需的高密度互连延伸；管理层指引 CY26 先进封装收入增长逾 50%（高盛，2026-07-05）。
二、产业链位置
在图谱里看 →三、各家研报目标价
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
| 机构 | 最新目标价 | 上一次 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 摩根士丹利 | $478 | 10-19 | |
| 高盛 | $520 | 10-13 | |
| 伯恩斯坦 | $525 | 08-14 | |
| 瑞银 | $430 | 05-14 |
四、竞争格局
全球 WFE 是多强格局：Applied Materials、Lam Research、东京电子、KLA、ASM International、Wonik IPS 分据不同工艺段。Applied 的位置是产品线最宽的设备超市，以 PVD、CVD、ALD/batch ALD、Dry Etch、CMP 组合覆盖逻辑与存储，并用 hybrid bonding 向先进封装延伸；其壁垒来自多工序配套，以及客户在 DRAM、HBM、NAND 升级中的工艺绑定。短板在中国：在中国 WFE 市场，其份额从 2018 年 26% 降至 2025 年 10%；中国设备销售额从 2024 年 $7.215bn 降至 2025 年 $6.496bn。在中国市场，份额下行本身说明本土设备商正在挤压其相对地位；在刻蚀、CVD/ALD、CMP 等环节，它还需要面对 Lam Research、东京电子、ASM International 与荏原制作所的重叠竞争。
五、经营数据
| 指标 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 中国设备销售额（百万美元） | 7,093 | 7,215 | 6,496 | — | — | — | BofA Securities |
| 市场份额（%） | 16 | 13 | 10 | — | — | — | 伯恩斯坦 |
| 毛利率（%） | — | 47.6 | 48.8 | 50.0 | 51.3 | 52.4 | 瑞银 |
| Non-GAAP EPS（美元） | — | 8.65 | 9.42 | 12.44 | 18.43 | 25.24 | 瑞银 |
数据来源：BofA Securities 2026-07-21；伯恩斯坦 2026-06-01；瑞银 2026-05-14。
盈利预测
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
每格是近 180 天各家最新预测的中位数，下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。
| 指标 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|
| 营业收入（亿美元） | 364.1332.3–386.3 · 5 家 | 459.7406.9–504.8 · 5 家 | 552.0466.5–586.3 · 5 家 |
| 归母净利润（亿美元） | 103.31 家 | 0.001 家 | 0.001 家 |
| EPS（$） | 12.448.86–13.81 · 5 家 | 18.5518.30–23.94 · 5 家 | 24.5621.50–27.00 · 6 家 |
按机构看 · 营业收入（亿美元）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 摩根士丹利 | 08-04 | |||
| 摩根大通 | 07-30 | |||
| 伯恩斯坦 | 06-23 | |||
| 高盛 | 05-14 | |||
| 瑞银 | 05-14 |
按机构看 · 归母净利润（亿美元）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 伯恩斯坦 | 09-22 |
按机构看 · EPS
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 摩根士丹利 | 10-19 | |||
| 伯恩斯坦 | 09-22 | |||
| 高盛 | 08-03 | |||
| 摩根大通 | 07-30 | |||
| 美银 | — | — | 06-23 | |
| 瑞银 | 05-14 |
行情与财报
六、投资视角：多空逻辑
近期动态
研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天，同一件事多家机构写到的合成一条
数据来源
- 伯恩斯坦《Global Semis and Semi Caps：Global Semis — Can semi cap work if memory doesn't？》2026-07-13
- 高盛《Americas Technology-Semiconductors-2Q Preview-Expect broad upside but run in sto》2026-07-05
- 汇丰《SK Hynix（000660）Buy： 2Q26 preview – another robust 2Q and ADR premium》2026-06-25
- 美银《US Semiconductors State of the Union-raising estimates as AI extends visibility 》2026-06-23
- 摩根士丹利《Semiconductor Capital Equipment - Global Raising our memory WFE forecasts (mainl》2026-06-22
- 伯恩斯坦《Applied Materials （AMAT.US）： Key takeaways from Bernstein's SDC》2026-05-28
- 摩根大通《Applied Materials（AMAT.US）J.P. Morgan TMC Conference Takeaways》2026-05-20
- 德银《Applied Materials（AMAT.US）Key Takes from the Logic Master Class》2026-04-09
- 子行业全景见 半导体设备与核心材料